3D xpoint tiks izstrādāts neatkarīgi ar Intel un mikronu

Mikrons un Intel ir paziņojuši par savas partnerības atjaunināšanu, lai kopīgi attīstītu 3D XPoint atmiņas tehnoloģiju, neizdzēšamu atmiņu ar zemāku latentumu un daudz augstāku izturību nekā NAND atmiņa, ko izmanto pašreizējos SSD.

Micron un Intel atdalīs savus veidus attiecībā uz 3D Xpoint atmiņu

Micron un Intel vienojās pabeigt 3D XPoint tehnoloģijas otrās paaudzes kopīgu attīstību, un tas ir paredzēts 2019. gada pirmajā pusē. Papildus otrajai paaudzei 3D XPoint tehnoloģijas attīstību divi uzņēmumi veiks patstāvīgi, un tas ļaus to labāk optimizēt to attiecīgajiem produktiem un biznesa vajadzībām. Abi uzņēmumi turpinās ražot 3D XPoint balstītu atmiņu Intel-Micron Flash Technologies objektā Lehī, Jūtā.

Mēs iesakām izlasīt mūsu ziņu par Intel Optane 905P pārskatu spāņu valodā

Micron ir guvis ievērojamus jauninājumu rādītājus ar 40 gadu pasaules vadošo pieredzi atmiņas tehnoloģiju attīstībā, un tas turpinās vadīt nākamās 3D XPoint tehnoloģijas paaudzes. Šīs tehnoloģijas jaunievedumi ļaus klientiem izmantot unikālas atmiņas un glabāšanas iespējas. No savas puses Intel ir izveidojis vadošo pozīciju, piegādājot plašu Optane produktu portfeli klientu un datu centru tirgos. Intel Optane tiešais savienojums ar pasaules vismodernākajām skaitļošanas platformām ļauj sasniegt novatoriskus rezultātus IT un patērētāju lietojumprogrammās.

3D Xpoint ilgtermiņa mērķis ir apvienot gan operatīvo atmiņu, gan glabāšanu vienā baseinā, kas nodrošinātu lielu ātrumu, saglabājot visus datus, izslēdzot strāvu - kaut kas tāds, kas neļautu katru reizi ielādēt lietojumprogrammas.

Techpowerup fonts