Amd neplāno izgatavot uz paaudzēm balstītu apu uz mikroshēmām

AMD pirmo reizi demonstrēja savu trešās paaudzes Ryzen tehnoloģiju CES 2019 laikā, Intel i9-9900K veiktspēju pielāgojot mikroshēmai, kas patērēja par 30% mazāk enerģijas, visi ar mājieniem, ka AMD piedāvātu līdz 16 kodoliem šajā paaudzē..

AMD neplāno uzsākt APU, izmantojot šīs paaudzes daudzčipu tehnoloģiju.

Aplūkojot CES atklāto mikroshēmu dizainu AMD, vairums analītiķu vienojās, ka uzņēmums plāno piedāvāt produktus ar diviem 7nm CPU masīviem, kopumā 32 pavedieniem. Šī iemesla dēļ tas arī sekoja, ka AMD plāno piedāvāt APU ar tādu pašu pamata dizainu, apvienojot 7 nm CPU mikroshēmu ar 7 nm grafisko mikroshēmu, lai no uzņēmuma piegādātu nākamās paaudzes APU.

Saskaņā ar Anandtech avotiem tiek apstiprināts, ka AMD neplāno uzsākt APU, izmantojot savu šīs paaudzes daudzčipu tehnoloģiju. AMD APU vispirms ir izstrādāti piezīmjdatoriem, izveidojot modeli, kas apvieno astoņus Zen 2 serdeņus ar lielu grafikas mikroshēmu pārpalikumu, lai apmierinātu pārnēsājamo platformu vajadzības. AMD saviem Zen 2 balstītajiem APU plāno izmantot atšķirīgu dizainu nekā tā Zen 2 procesori bez GPU un galddatoriem.

Ryzen 3000 procesoros tiek izmantota MCM (Multi-Chip-Module) tehnoloģija

Tika arī apstiprināts, ka AMD Zen 2 'Matisse' procesoriem tiks izveidots tāds pats enerģijas patēriņš kā otrās paaudzes Ryzen paaudzē, kas nozīmē, ka TDP sasniegs maksimāli 105 W, bet mazjaudas modeļiem varētu būt līdz TDP 35W.

AMD Zen 2 APU modeļi tirgū nonāks ilgi pēc darbvirsmas.

Overclock3D fonts