Amd sagatavo augstākā līmeņa x370 mikroshēmojumu augstākā līmeņa sanāksmei

AMD sagatavo trīs jaunas mātesplates nākamās paaudzes procesoriem, pamatojoties uz uzlaboto AM4 ligzdu, mēs runājam par Bristoles kalnu grēdu, par kuru jau ir oficiāli paziņots, un par gaidāmo Zen balstīto AMD Summit Ridge, kas ieradīsies 2017. gada sākumā. AMD sagatavo X370 augstākās klases mikroshēmojums Summit Ridge

AMD jaunā X370 mikroshēmojuma iespējas

Pirmie mikroshēmu komplekti, kurus paziņoja AMD, bija A320 un B350, kas bija vērsti attiecīgi uz galveno un premium sektoru. Tagad Sunnyvale's ir paziņojuši par savu jauno X370 mikroshēmojumu, kas debitēs 2017. gada janvārī CES 2017 īpašajā pasākumā līdzās gaidāmajiem AMD Zen balstītajiem Summit Ridge procesoriem.

Mēs iesakām izlasīt mūsu ceļvedi labākajiem pārstrādātājiem tirgū.

Gan Summit Ridge, gan Bristol Ridge procesori ir balstīti uz SoC dizainu, tāpēc lielākā daļa loģikas ir pārvietota līdz ar paša procesora nomaiņu. Neskatoties uz to, AMD joprojām mātesplatē uztur mikroshēmojumu, lai pievienotu Sata portus, USB un vispārēja lietojuma PCI Express savienojumu. Jaunajam X370 mikroshēmojumam būtu jāpiedāvā uzlabotas USB 3.1 porti ar 10Gb / s joslas platumu, Sata 6Gb / s porti, M.2 un U.2 laika nišas un visbeidzot iepriekšminētā universālā PCI Express savienojamība. Paredzams, ka arī šī mikroshēmojums būs gatavs atbalstīt vairāku GPU konfigurācijas.

Avots: techpowerup