→ Amd ryzen 7 3700x pārskats spāņu valodā (pilnīga analīze)

Pirms pārskatīšanas sākšanas mēs varam apstiprināt, ka AMD Ryzen 7 3700X būs viens no šogad visvairāk nopirktajiem spēļu un daudzuzdevumu procesoriem. Tam ir 8 serdeņi, 16 izpildes pavedieni, 64 MB kešatmiņa, AMD jaunā mikroshēmu sistēma un 65 W TDP.

Vai būs vērts mainīt iegādāties Ryzen 7 3700X, kam ir AMD Ryzen 7 2700X ? To visu un vēl daudz ko citu mēs redzēsim savas analīzes laikā.

Kā vienmēr, mēs pateicamies AMD Spain par uzticību mums, atstājot paraugu analīzei.

AMD Ryzen 7 3700X tehniskās iespējas

Noņemot boksu

Pēc 3900X modeļa rūpīgas pārbaudes, ir pienācis laiks spert pāris soļus uz leju un izmēģināt šo jauno AMD Ryzen 7 3700X. Kā jūs varat uzminēt, šī ir Ryzen 7 2700X trešās paaudzes versija, tāpēc būs ļoti interesanti pēc šīs atsauksmes veikt veiktspējas salīdzinājumu starp tām.

AMD turpina piegādāt kvalitatīvu iepakojumu, lai mēs varētu Unboxing cienīt entuziasma pilno lietotāju. Un tas ir tas, ka kastes ir ievērojami uzlabojušas savu kvalitāti un drošību, pateicoties biezā cietā kartona izmantošanai, kas ļauj mums uzglabāt gan heatsink, gan procesoru.

Runājot par ārējo dizainu, tas būtībā ir kvadrātveida kaste ar vertikāli slīdošu atveri, kas ir nedaudz mazāka nekā 3900X, un ar ekrāna nospiedumu uz ārējām virsmām, kuras pamatā ir pelēki slīpumi, un lielisks Ryzen ģimenes simbols, lai labi zinātu, ka mums ir starp rokām. Līdzīgi mums tiek parādīta radiatora ventilatora fotogrāfija ar aktivizētu RGB apgaismojumu un dažu citu informāciju par paketi.

Augšējā pusē centrālajā apgabalā mēs redzam atveri, kas ļauj tieši redzēt CPU vai drīzāk CPU iekapsulēšanu, lai gan, protams, to aizsargā stingra plastmasas iekapsulēšana. Un, ja mēs atvērsim kasti, mēs atradīsim, ka dzesēšanas radiators ir lieliski ievietots kartona veidnē, lai tas paliktu nekustīgs kopā ar lietotāja dokumentāciju.

AMD Ryzen 7 3700X ārējais un iepakojuma dizains

Computex 2019 bija izvēlētais scenārijs, kurā AMD ar sava SEO balss Lisa Su oficiāli atklāja savu jauno 3. paaudzes AMD Ryzen galddatoru procesoru, vai drīzāk Zen2, līniju. Reakcijas visā pasaulē bija ātras, un beigu beigās ir pienācis laiks iegūt šos jaunos brīnumus mūsu rokās, kas ir pielādēti ar jaunām funkcijām, un ne tikai 7 nm FinFET ražošanas procesā, bet arī kontrollerī. atmiņa, kontrolēta I / O un iekšējā instrukciju apstrādes struktūra. pārspējot jaudīgākos Intel CPU, piemēram, i9-9900K.

Bet tagad mums jātiek galā ar šo astoņu kodolu modeli un skaidru Ryzen 7 2700X pēcteci. Lai gan mums nevajadzētu aizmirst, ka joprojām ir otrais Ryzen 7 3800X modelis, kas palielina tā TDP, pateicoties pulksteņa frekvenču uzlabojumam salīdzinājumā ar šo modeli, lai gan citādi tas ir tieši tas pats procesors.

Bez papildu piejaukšanas sāksim runāt par tā augšdaļu, tas ir, kur mēs atrodam CPU iekapsulēšanu. Patiesība ir tāda, ka arī šajā modelī tā dizainā nebūs pārāk daudz pārsteigumu, jo tā IHS ir izgatavots no vara ar sudraba pārklājumu, uz kura ir uzdrukāta informācija par procesoru. Un kā tas varētu būt savādāk, AMD ir izvēlējusies IHS lodēt tieši pie presformas, lai ievērojami atvieglotu siltuma apmaiņu starp apstrādes serdeņu iekšējo daļu un radiatoru.

Otrs veids, kā uzstādīt IHS, ir kontakts ar presformu caur termisko pastu, tas pats, kas tiek izmantots ārpusē, lai izveidotu kontaktu ar radiatoru, taču tā siltumefektivitāte ir iekšēja, un mēs būtu nonākuši nepatikšanās ar tik jaudīgiem procesoriem kā šie.. Jebkurā gadījumā tās nav labas ziņas lietotājiem, kuri vēlas atdalīt centrālo procesoru, tas ir, noņemot IHS un uzklājot termiski šķidru metāla pastu, lai uzlabotu dzesēšanu.

Ja pagriežam AMD Ryzen 7 3700X, mēs atrodam visu substrāta laukumu, kurā ir uzstādītas mikroshēmas, lai gan šajā gadījumā ir tikai viens, un visu savienojuma saskarni. Kā jūs jau zināt, šie jaunie Zen2 joprojām izmanto ligzdu AM4, lai sazinātos ar centrālo procesoru ar mātesplati, tieši tāpat kā iepriekšējās paaudzēs. Tātad visi savienojuma tapas atradīsies pašā procesorā ar zelta pārklājumu, lai atvieglotu enerģijas apmaiņu šajās neticamajās frekvencēs.

Montāžas sistēma un orientācija ir lieliski norādīta vienā centrālā procesora stūrī, ar nelielu bultiņu norādot virzienu, kāds CPU vajadzētu būt uzstādīšanas laikā. Īsi sakot, šai bultiņai ir jāatbilst tai, kas parādīta drukātajā mātesplatē. Atgādiniet, ka nevienā no AMD Ryzen 7 3700X četrām pusēm nav iegriezumu vai mirst, kas atbalsta tikai montāžu vienā virzienā.

Šķiet, ka AMD saglabās šāda veida Socket AM4 vismaz līdz 2020. gadam, un mēs to uzskatām par veiksmīgu no savietojamības viedokļa. Un tas ir tas, ka mums nevajadzēs iegādāties jaunu mātesplati, lai varētu instalēt jauno Ryzen, jo mums ir tāda pati ligzda un pilnībā saderīgas mikroshēmas. Naudas izdevumi var būt daudz mazāki nekā pilnīga mūsu aprīkojuma atjaunināšana. Protams, mēs zaudēsim atbalstu ar jauno paneļu PCIe 4.0 kopni, taču, lai ietaupītu naudu, tā ir jāmaksā par nelielu cenu.

Heatsink dizains

Mēs turpinām analizēt AMD Ryzen 7 3700X, kas, tāpat kā augstākie modeļi, ir AMD Wrait Prism, klasika, kas jau ir Ryzen procesoros, pateicoties tā lieliskajai veiktspējai, neskatoties uz to, ka tā ir krājuma heatsink. Runājot par dizainu, tajā nekas nav mainījies, pat ne izmērs, ne tā izgatavošanas materiāli. Būtu bijis pietiekami labi, ja tas nedaudz atšķirtos no iepriekšējiem, lai norādītu, ka mums ir Ryzen 3000, taču arī mēs nesūdzējāmies.

Montāžas sistēma ir AMD pašas izstrādāta, ārkārtīgi vienkārša, ar divām sānu spailēm un spiediena savienojuma sistēmu, lai to noturētu. AMD Ryzen 7 3700X radiatoru var iedalīt trīs labi diferencētās daļās, no kurām pirmā ir ventilators. Tas ir aprīkots ar 92 mm diametru un caurspīdīgiem propelleriem, lai atklātu visu RGB LED apgaismojuma gredzenu uz tā ārējā perimetra kopā ar tiem, kas atrodas uz paša rotora. Šī sistēma būs savietojama ar galvenajām mātesplates ražotāju apgaismojuma tehnoloģijām, to varēsit sinhronizēt bez problēmām.

Otro daļu veido bloks, kas izgatavots no alumīnija un kam ir divi stāvi, mazāks - tuvāk CPU un lielāks -, kas atbalsta ventilatora ātru uzstādīšanas sistēmu. Šim blokam ir blīvs apvalks, kas ļauj apmainīties ar siltumu ar apkārtējo vidi, pateicoties ventilatora radītajai piespiedu gaisa plūsmai. Visbeidzot, apakšējā apgabalā mums ir no vara izgatavots bloks, kas veido tiešu kontaktu ar AMD Ryzen 7 3700X IHS. Tajā ir četri vara karstumizolācijas cauruļvadi, kas ir atbildīgi par siltuma ātrāku nodošanu alumīnija blokam, jo ​​tā ir lielāka siltuma vadītspēja.

Bez šaubām, galvenā filma, kas dos mums ļoti labus rezultātus šajā 8 kodolu procesorā. Tā labais izmērs un labie materiāli praktiski būs vairāk nekā pietiekami augstas klases spēļu aprīkojumam. Lai gan, ja mēs to pakļausim lieliem ilgstoša stresa procesiem, temperatūra kļūs augsta.

Performance

Kā mēs to darījām ar iepriekšējiem procesoriem, un jo īpaši šajā jaunajā paaudzē, mēs uz laiku apstāsimies, lai redzētu visas galvenās iespējas, ko tas mums piedāvā, pirms redzat tā reālo veiktspēju . Pārskatot 3900X, mēs jau sīki izskaidrojām Zen2 arhitektūras jaunumus, tāpēc mēs tos neatkārtosim vēl šajā AMD Ryzen 7 3700X.

Pateicoties AMD SMT daudzkodolu tehnoloģijas izmantošanai, AMD ir izmantojis 8 kodolu, 16 pavedienu apstrādes iestatīšanu, tāpat kā visu Ryzen. Jūs jau zināt, ka, pateicoties Infinity Fabric, visu instrukciju pārvaldība starp galveno atmiņu un centrālo procesoru notiek daudz ātrāk, kas ir viens no galvenajiem iepriekšējās paaudzes trūkumiem. Šis atmiņas kontrolieris ir pilnībā pārveidots, lai arī tas paliek 12 nm process. Atbalsta 128GB DDR4 ar 3200MHz frekvenci divu kanālu konfigurācijā.

Šie serdeņi tiek ražoti ar 7nm FinFET litogrāfiju un piedāvā ātrumu 3, 6 GHz bāzes frekvencē un 4, 4 GHz palielināšanas režīmā. Tieši šī tranzistoru un ierobežoto frekvenču samazināšanās dēļ TDP būs tikai 65 W. Piemēram, atcerēsimies, ka 2700X 8/16 konfigurācijā spēja sasniegt 4, 3 GHz un tā TDP bija 105 W, tāpēc efektivitātes pieaugums ir bijis iespaidīgs. Un ne tikai tas, jo AMD savās analīzēs ir parādījis IPC uzlabojumu (instrukcijas vienam ciklam) par 15% salīdzinājumā ar iepriekšējo paaudzi, kas ir liels lēciens, ka mēs redzēsim, kā tas atspoguļojas mūsu veiktspējas testos un spēlēs.

Lielisks jaunums ir arī tā iekšējā struktūra, kuras pamatā ir mikroshēmas, kuras pamatā tiek nodrošinātas ar 8 kodoliem un kešatmiņas atmiņu, kurās ražotājs atspējo vai aktivizē katra modeļa darbības serdeņus. Rezultāts ir 8 kodolu procesors, tāpēc mums ir instalēta tikai viena mikroshēma.

Visbeidzot, mēs pārskatīsim kešatmiņas konfigurāciju, jo tas ir vēl viens jaunums. Turklāt tas ir pierādījis, ka, pateicoties divkāršai ietilpībai, ir ievērojami uzlabojis šo procesoru veiktspēju spēlēs. Sākot ar zemāko līmeni, mums ir L1 kešatmiņa, kas sadalīta L1I un L1D ar 32 KB katra, mazāka nekā iepriekšējā paaudze, bet 8-virzienu. Augšējā līmenī mums ir 4 MB L2 kešatmiņa, kas ir sadalīta 512 KB blokos katram kodolam. Visbeidzot, mums ir 32 MB L3 kešatmiņa, kas ir iekļauta runātā mikroshēmā, sadalīta 16 MB blokos 4 kodoliem.

Tāpat kā pārējos jaunās paaudzes procesoros, nevienā no tiem nav integrētas grafikas. Tātad mums joprojām nav APU šīs jaunās paaudzes Zen2. Un, kā jūs jau zināt, vēl viens no lielākajiem jauninājumiem ir PCIe 4.0 kopnes vietējais atbalsts, kas arī ir pieejams mātesplatēs ar AMD X570 mikroshēmu, kuras ražotājs nodrošina, ka tās procesoriem būs pieejami kopumā 57 modeļi, kas sadalīti pa vairākiem ražotāji.

Pārbaudes stends un veiktspējas testi

TESTA LĪDZEKLIS
Procesors:	AMD Ryzen 7 3700X
Pamatnes plāksne:	X570 Aorus meistars
RAM atmiņa:	16 GB G.Skill Trident Z RGB Royal DDR4 3600MHz
Heatsink	Krājums
Cietais disks	Corsair MP500 + AORUS M.2 1TB NVME PCI Express 4.0
Grafiskā karte	Nvidia RTX 2060 dibinātāju izdevums
Strāvas padeve	Corsair AX860i.

Lai pārbaudītu AMD Ryzen 9 3900X procesora stabilitāti krājumu vērtībās. Mātesplate, kuru esam uzsvēruši ar Prime 95 Custom un gaisa dzesēšanu. Diagramma, kuru mēs izmantojām, ir Nvidia RTX 2060 atsauces versijā, bez papildu kavēšanās apskatīsim testos iegūtos rezultātus.

Etaloni (sintētiskie testi)

Mēs esam pārbaudījuši veiktspēju ar entuziasma pilno platformu un iepriekšējo paaudzi. Vai jūsu pirkums būs tā vērts?

• Cinebench R15 (CPU rādītājs).Aida64.3dMARK Fire Strike.VRMARKPCMark 8Blender Robot.

Spēļu pārbaude

Overclocking

Tāpat kā AMD Ryzen 9 3900X, procesors neļauj pārspīlēt no AMD Ryzen Master vai no BIOS (Pašlaik). Mēs varam tikai noregulēt spriegumu, lai tas būtu pakļauts. Gadījumā, ja mēs paaugstināsim reizinātāju, lai uzlabotu frekvenci, aprīkojums sasalst un restartējas.

Šajā video mēs jau skaidri izskaidrojam mātesplates nozīmi, lai būtu kvalitatīvs VRM, lai pēc iespējas labāk izmantotu to. Izmantojot Ryzen 3000, ir ļoti svarīgi, lai būtu laba mātesplate un labs radiators, lai uzturētu labu datora temperatūru un frekvences.

Mēs esam pārliecināti, ka šis automātiskais pārspīlēšanas pasākums, kas paredzēts mazāk ekspertu lietotājiem, to uztvers kā pozitīvu. Kaut arī vecajiem rokeriem tas tikpat kā nepatiks, jo Intel procesori dod pietiekami daudz laika, lai netīšām meklētu katra procesora frekvences robežu.

NVMe PCI Express 4.0 veiktspēja ar AMD Ryzen 7 3700X

Jaunajās mātesplatēs ar X570 mikroshēmojumu ir iekļautas vairākas jaunas iespējas. Viens no tiem un viens no interesantākajiem ir ar PCIE Express 4.0 saderīga SLOT NVME iekļaušana, kas atbalsta ārkārtīgi augstu secīgu lasīšanas un rakstīšanas ātrumu.

Lai pārbaudītu šīs platformas veiktspēju un to, kā Aorus mums ir nosūtījis AORUS NVMe Gen4 SSD 1 TB ar 4400 MB / s rakstību , secīgu nolasījumu 5000 MB / s un skaistu vara Heatsink, kas aptver abas planšetdatora puses. Nodrošināšana līdz 1800 TBW rakstīšanai. Mēs esam izmantojuši izdevību to pārbaudīt ar šo procesoru, mēs vairs to neuzskatīsim, un es atstāšu jums iegūtos rezultātus:

Kā redzat, rezultāti ir ļoti tuvi tam, ko sola Aorus. Mēs ļoti šaubāmies, ka parasts lietotājs ikdienas lietošanai: biroja automatizācija, tīmekļa pārlūkošana vai azartspēles pamana atšķirību salīdzinājumā ar NVMe PCI Express 3.0. Lai gan testus veiksim vēlāk un mēs jūs noņemsim no šaubām.

Patēriņš un temperatūra

Mēs saskaramies ar vairāk nekā pieņemamām temperatūrām ar atsauces dzesētāju. Mums ir 3 7ºC miera stāvoklī un 45ºC ar maksimālo jaudu. Ņemot vērā to, ka procesors dod maksimumu, ko tas var piedāvāt (vismaz pagaidām), mēs domājam, ka tas ir ļoti labs. Ņemiet arī vērā, ka šajā gadījumā radiators ir ļoti kluss, un mums nav jāpērk citi.

Gadījumā, ja temperatūra paaugstinās līdz vairāk nekā 95 ºC, iekārta tiks automātiski restartēta, lai izvairītos no procesora pasliktināšanās. Tas ir labs pasākums, bet no AMD puses nedaudz drastisks.

Mēs esam izmantojuši Prime95 tā lielajā versijā, lai pārbaudītu gan temperatūru, gan patēriņu. Visi vatu rādījumi ir izmērīti no sienas kontaktligzdas.

Ņemot vērā iepriekš minēto. Mums ir 70 W patēriņš miera stāvoklī un 295 W ar maksimālu veiktspēju. Mēs redzam daudz atšķirību no citiem Ryzen, ko mēs esam pārbaudījuši, bet jāsaka arī, ka frekvences ir daudz augstākas nekā iepriekšējie modeļi. Šajā gadījumā tas mūs atstāj nedaudz aukstus, un vēl jo vairāk, ņemot vērā, ka mēs darbojamies ar GPU ar ļoti labu enerģijas / patēriņa attiecību.

Noslēguma vārdi un secinājums par AMD Ryzen 7 3700X

Nu AMD ir izveidojis ļoti kompetentu un daudzfunkcionālu procesoru. AMD Ryzen 7 3700X ir astoņi serdeņi, 16 izpildes pavedieni, pateicoties SMT tehnoloģijai, bāzes frekvence 3, 6 GHz, kas palielinās līdz 4, 4 GHz (par 200 MHz mazāk nekā Ryzen 9 3900X), ir 64 MB kešatmiņas un TDP 65 W.

Veiktspējas līmenī mēs esam redzējuši ļoti labu sniegumu salīdzinājumā ar vecāko brāli un Intel flagmani : i9-9900k. Spēļu spēlē situācija ir ļoti vienāda, ja 4K izšķirtspējā GPU ir prasīgāks nekā centrālais procesors. Bet, kad mēs redzam tā darbību etalonā, tas prasa daudz krūtis.

Saldēšanas sadaļā mums ļoti patika tā temperatūra ar krājuma izlietni. Mēs uzskatām, ka nav vērts iegādāties labāku radiatoru, jo šobrīd tas neļauj veikt virsstundas. Visu laiku tas darbojas 4400 MHz frekvencē un ļoti labi kontrolē frekvenci. Labs darbs AMD!

Mēs iesakām izlasīt labākos procesorus tirgū

Patēriņš ir lielāks nekā iepriekšējās paaudzēs, un tas ir tāpēc, ka tā sasniegtā frekvence ir 4, 4 GHz. Tas jau ir vairāk nekā pietiekami, lai pārvietotu jebkuru AMD Radeon RX 5700 / RX 5700 XT vai RTX vidēja / augsta diapazona grafisko karti..

Vai ir vērts apmainīt manu Ryzen 2700X pret šo Ryzen 3700X? Ja jums nepatīk pārspīlēt, mēs uzskatām, ka tas var jums kompensēt izmaiņas, taču, ja jūs jau esat augšupielādējis savu procesoru uz 4, 2 GHz, mēs skaidrāk varam redzēt pāriešanu uz Ryzen 9. Ja jauna datora pirkšanas gadījumā mēs to iesakām 100% un mēs to ievietosim visos mūsu konfigurācijas.

Tā cena Spānijā būs aptuveni 362 eiro, lai gan tā cena dolāros ir 385 dolāri. Tarifu dēļ tas vienmēr palielinās mazliet vairāk. Ko jūs domājat par šo procesoru? Kurš no jaunajiem Ryzen jums šķiet interesantāks?

PRIEKŠROCĪBAS	NEVAJADZĪBAS
- SPĒKS	- NEDRĪKST VADĪT PĀRKLĀŠANAS INSTRUKCIJU
- DAUDZVEIDA IDEĀLS	- AUGSTA SĀKUMA CENA, BET IETEIKTS PIRKT JAUNU datoru
- ĻOTI LABA TEMPERATŪRA
- SERIĀLĀS AUGSTĀS Frekvences
- DAUDZ VAIRĀK kešatmiņas un ar X570 plāksni, no kuras mēs varam iegūt visu potenciālo potenciālu

Professional Review komanda piešķir jums zelta medaļu un ieteikto produktu:

AMD Ryzen 7 3700X

YIELD YIELD - 95%

DAUDZDZĪVES VEIKTSPĒJA - 90%

APSLĒGŠANA - 80%

TEMPERATŪRAS - 85%

PATĒRIŅŠ - 80%

CENA - 88%

86%

Iespējams, viens no AMD visvairāk ofseta procesoriem. Ideāli piemērots spēlēm, daudzuzdevumu veikšanai, video atveidošanai un izmantošanai kā 4 x 4. Dators ar ļoti labu temperatūru un 3600 MHz atmiņas atbalstu ar vienu klikšķi ir ļoti apsveicamas ziņas.