Apple a14, tsmc jau būtu piegādājuši šīs mikroshēmas paraugus 5 nm laikā
Satura rādītājs:
Huawei bija pirmais ražotājs, kas vienā no saviem viedtālruņiem izmantoja procesoru ar EUV tehnoloģiju. Pirms šī gada iPhone izlaišanas tika spekulēts, ka tehnoloģiju gigants Cupertino varētu padoties nepieciešamībai konkurēt ar Huawei par TSMC dārgo ražošanas mezglu. Bet tagad arvien vairāk ticams, ka nākamgad mēs varam redzēt EUV dizainu Apple A mikroshēmās ar mezglu 5 nm.
TSMC jau būtu piegādājis A14 paraugus 5 nm EUV
Jaunākajā ziņojumā ir dots mājiens par Apple A14 mikroshēmu. Avots uzskata, ka Apple jau pagājušā gada septembrī ir saņēmis A14 SoC paraugus no TSMC ar mikroshēmu, kas tiek ražota pie 5 nm EUV.
Laika gaitā Apple ir izstrādājis savu mikroarhitektūru procesoriem mikroshēmām, kas ir tik sarežģītas kā A13 un tik vienkāršas kā H1. Kupertino tehnoloģiju gigants mīl personalizāciju un savu procesoru dizainu, kas ļauj uzņēmumam stingri kontrolēt savu produktu darbību un to, kā šo veiktspēju var mainīt, izmantojot programmatūru.
Apmeklējiet mūsu ceļvedi par labākajiem pārstrādātājiem tirgū
Apple viedtālruņu procesoru iekšējie parametri ļoti atšķiras no saviem Android kolēģiem, jo uzņēmums tos izvēlas no nulles, nevis sekojot vai pielāgojot atsauces dizainu. Šis izvēlētais elements ļauj Apple kontrolēt veiktspēju, kā redzams A13. Apple jaunākais SoC ir ātrāks nekā tā priekšgājējs, taču tas arī patērē vairāk enerģijas.
Tāpēc nav noslēpums, ka uzņēmums izvēlējās visus iPhone 11 variantus aprīkot ar izturīgākām baterijām: Apple vēlējās palielināt veiktspējas atšķirības starp iOS un Android ierīcēm un nolēma kompensēt samazinātu akumulatora darbības laiku, palielinot iPhone biezums.
Tas mums arī norāda, cik moderns ir šis TSMC un ka 5 nm EUV ražošanas process jau notiek. Mezgls, kuru mēs redzēsim arī nākamajos darbvirsmas procesoros. Mēs jūs informēsim.
Tsmc jau masa ražo pirmās mikroshēmas pie 7nm
TSMC ir sācis masveidā ražot pirmās mikroshēmas ar savu moderno 7nm CLN7FF procesu, kas ļaus tam sasniegt jaunus efektivitātes un veiktspējas līmeņus.
Mikrons sāk piegādāt ddr5 dimm paraugus ar noteiktiem partneriem
Micron CES paziņoja, ka viņi ir sākuši izplatīt DDR5 DIMM RAM paraugus, lai izvēlētos partnerus. Mēs jums sakām iekšā.
Intel ezera baseins, šīs 82 mm2 3D mikroshēmas pirmais attēls
Ir parādīts pirmais Intel Lakefield mikroshēmas, Intel pirmās revolucionārās 3D Foveros mikroshēmas ekrānuzņēmums.
