I9

Noplūde tikko atklāja, ka gaidāmie Intel Core i9-9900K procesori un, iespējams, citi tās pašas paaudzes kā i7-9700k, tiks metināti.

Lielas ziņas: vismaz i9-9900K tiks metināti (un varbūt arī i7-9700K un i5-9600K)

Videokardzē nonākušajā anonīmajā noplūdē ir slaidi, kuros sīki aprakstīti gaidāmie devītās paaudzes Intel procesori, taču iepriekšminētajās tehnoloģijās izceļas viena detaļa: STIM.

STIM vai lodēta termiskā interfeisa materiāla iekļaušana skaidri norāda, ka siltuma pārnešana starp veidni un IHS notiks metinot un neizmantojot jau zināmo zemas kvalitātes termisko pastu, ko viņi līdz šim izmantoja ( tautā sauktu 'zobu pasta' ) un kas, ievērojot bīstamo norādes procesu, radīja ievērojamus darbības uzlabojumus.

Ja šī STIM funkcija tiek pieminēta, tas nozīmē, ka tā atradīsies vismaz vismodernākajā procesoram i9-9900K, taču tas nenozīmē, ka tas nevarētu būt i7-9700K vai i5-9600K, un mums tas būs jāgaida, lai to apstiprinātu.. Jebkurā gadījumā šīs ir īstas ziņas, jo, visticamāk, šos procesorus var ērti atdzesēt un tie, kas saistīti ar Intel iepriekš izmantoto termisko savienojumu, vairs netiks atrasti.

Tā ir lieliska ziņa arī pārspīlēto kopienai, kurai nevajadzēs uztraukties par procesora pasniegšanu, lai uzlabotu temperatūru, neriskējot ar neatgriezeniskiem bojājumiem.

Paskaidrojums iesācējiem par kopīgās locītavas veidu, par kuru mēs runāsim:

Lodēšana / līmēšana ar termo pastu tiek veikta starp tā saukto IHS un die, divām CPU daļām, nevis starp CPU un heatsink

Jaunie 9. paaudzes Intel procesori tuvojas! Pagaidām mēs redzam, kā Intel nopietni uztver divus no pēdējās paaudzēs kritizētajiem aspektiem. No vienas puses, ir savietojamība ar Z370, H370, B360, H310 un Q370 dēļiem, kaut kas nenotika, pārceļoties uz Kafijas ezeru. No otras puses, ir šī lodēšanas izmantošana, kas būs patiešām izdevīga visiem.

Videocardz fonts