7 nm finfet ražošanas procesu tsmc izvēlas cita starpā mikroshēmu ražotāji

Taivānas pusvadītāju ražošanas uzņēmuma (TSMC) FinFET 7nm ražošanas process ir ieguvis pasūtījumus AI spējīga SoC ražošanai no daudziem uzņēmumiem, kas atrodas Ķīnā, un ir paredzams, ka tas piesaistīs vairāk pasūtījumu no citiem uzņēmumiem. specializējusies AI mikroshēmu izstrādē.

TSMC 7 nm FinFET nopelna pārliecību par rūpniecību

AMD arī nesen apstiprināja, ka sadarbojas ar TSMC, lai ražotu jaunos Vega GPU ar ātrumu 7 nm, un pirmie paraugi tika piegādāti vēlāk, 2018. gadā. Tas varētu nozīmēt, ka jaunā TSMC ražošanas process jau ir sasniedzis labu brieduma līmenis, kas norādīts sarežģītu mikroshēmu, piemēram, augstākās klases grafisko procesoru, ražošanai.

Mēs iesakām izlasīt mūsu ierakstu par TSMC, un tajā ir parādīta Wafer-on-Wafer mikroshēmu kraušanas tehnoloģija

HiSilicon ir paziņojis, ka tā procesa laikā uzsāks savas Kirin 980 sērijas mikroshēmas TSMC 7nm FinFET, kas nodrošinās Huawei jauno vadošo termināļu piegādi, kas saskaņā ar avotiem tiks izlaisti 2018. gada otrajā pusē. Šie Kirin 980s būs pieņēmuši Cambricon IP procesoru. Cambricon IP procesors jau ir izmantots HiSilicon Kirin 970 sērijas procesoru izstrādē, kas veidoti uz TSMC 10nm procesu tehnoloģijas.

Kripto gigants Bitmain 2018. gadā nodos savu 12nm mikroshēmu ražošanu TSMC. Bitmain, kas jau ir vienojusies ar TSMC par 16nm un 28nm ieguves ASIC ražošanu, analizē arī pāreju uz kausēšanas uzņēmuma jauno 7nm procesa mezglu.

TSMC jau ir atklājis, ka tas tiek paredzēts masveidā ražot 7nm mikroshēmas ar vairāk nekā 50 ierakstiem, kas gaidāmi līdz 2018. gada beigām, tādās nozarēs kā mobilās ierīces, serveru CPU, tīkla procesori, spēles, GPU, FPGA, kriptovalūtas, automobiļu rūpniecība un IA.

Neowin fonts