Huawei kirin 990 soc izmantos 7nm smalku pēdu mezglu

Kirin 980 bija pirmais 7 nm FinFET mikroshēmojums, kas darbināja Huawei nākotnes flagmanus. Pašlaik Huawei varētu strādāt pie Kirin 990, lai palaistu to 2019. gada otrajā pusē.

Kirin 990 izmantos to pašu mezglu kā Kirin 980, bet ar integrētu 5G modemu

Saukts par Kirin 990, SoC būs liela atšķirība no Kirin 980, 5G modema integrācija. Tiek gatavota nākamās paaudzes SoC nākamajiem viedtālruņiem, taču Huawei, visticamāk, nākamgad to paturēs savai augstākās klases līnijai.

Saskaņā ar LinkedIn profilu, kas, domājams, pieder Huawei inženierim (izmantojot MySmartPrice), Ķīnas uzņēmums jau ir sācis darbu pie Kirin 990. Acīmredzot inženieris strādā pie energoefektīva nākamās mikroshēmojuma sagatavošanas procesa. Nesen ieviestajā Snapdragon 855 mikroshēmojumā ir arī optimizēta datu iepriekšējas ielādēšanas sistēma, lai uzlabotu efektivitāti, tāpēc nav brīnums, ka Huawei darbojas tādā pašā veidā. Bez tam LinkedIn profils neatklāja citu kritisku informāciju.

Tiek ziņots, ka Kirin 990 SoC varētu būt uzlabota Kirin 980 mikroshēmojuma versija, kas nozīmē, ka tam būtu līdzīga arhitektūra. Paredzams, ka uzlabojumi ietekmēs darba frekvences un. Baumots mikroshēma tiks ražota arī 7 nm FinFET procesā, ko veiks TSMC, tāpat kā Kirin 980 mikroshēmojums. Paredzams, ka tam būs tāda pati trīskāršā klastera konfigurācija kā Kirin 980, optimizējot veiktspēju un efektivitāti, kad tas būs nepieciešams.

Šī varētu būt arī pirmā mikroshēma ar iebūvētu 5G modemu no Huawei, jo tā varētu nākt ar Balong 5000 5G modemu. Ir maz ticams, ka mēs redzēsim Kirin 990 mikroshēmu ar Huawei P30 un P30 Pro tālruņiem, kas iznāks nākamā gada sākumā.

Wccftech fonts