Huawei kirin 670 procesoru specifikācijas

Mobilie tālruņi katru gadu kļūst viedāki, uzlabojot to skaitļošanas jaudu un pievienojot jaunas funkcijas. Huawei vēlas, lai nākamos tālruņus barotu ar Kirin 670 mikroshēmu, kas vidējās klases viedtālruņiem nodrošinās pirmās mākslīgā intelekta funkcijas.

Kirin 670 SoC pievienos mākslīgo intelektu Huawei vidējā diapazonā

Uz laiku tikai augstākās klases modeļi saņem preferenciālu režīmu, ja viņiem ir īpašas mikroshēmas, ko sauc par neironu apstrādes vienībām jeb NPU, lai veiktu mākslīgā intelekta uzdevumus, taču izskatās, ka arī Kirin 670 būs spējīgs lai to izdarītu, kad atrodaties lētākās ierīcēs.

Kirin 670 netiks būvēts ar 10nm FinFET mezglu, bet jūs iegūsit augstas veiktspējas apstrādes serdeņus, kā arī savu NPU.

Saskaņā ar jaunāko MyDrivers informāciju Huawei ražos Kirin 670 SoC mikroshēmas ar 12nm ražošanas procesu. Šobrīd visspējīgākais vidējās klases mikroshēmojums, ko uzņēmums izstrādā, ir Kirin 659, kas, iespējams, tiks atrasts gaidāmajā P20 Lite. Diemžēl tas ir aprīkots ar 8 kodolu Cortex-A53 centrālo procesoru un Mali-T830 GPU, kas nevar piedāvāt tādu pašu veiktspēju kā Snapdragon 600 sērija.

Kirin 670 mikroshēma vēlas uzlabot vidējo diapazonu, un tai būs savs NPU, kas ir tā pati mikroshēma, kas atrodama Kirin 970 un kas darbina Mate 10 un Mate 10 Pro tālruņus.

Runājot par specifikācijām, Kirin 670 būs divi Cortex-A72, kas savienoti pārī ar četrkodolu Cortex-A53 centrālo procesoru un Mali-G72 GPU. Mums būs jāredz, vai tas saglabā tipu salīdzinājumā ar Snapdragon 600 sēriju, taču mēs zinām, ka nākotnē tas pārspēs Kirin 659 un sniegs mākslīgā intelekta funkcijas pieejamākiem mobilajiem tālruņiem.