Amd inženieris iesaka, kā termālo pastu likt uz CPU

Kopienā notiek bezgalīgas debates par to, kā pārstrādātājiem piemērot termisko pastu. Daži lietotāji izmanto līnijas, punktus, gredzenus vai pat dažādu metožu kombinācijas, bet kurš no tiem ir vislabākais šī uzdevuma veikšanai. AMD inženieris ir atbildējis reddit pavedienā, kas mums šķiet spēcīgs viedoklis.

AMD inženiera atzinums

Viss stāsts sākas ar reddit pastu, kurā tika pakārts šāds Ryzen 5 3600 fotoattēls:

Attēls tiek retušēts, lai jūs varētu redzēt, kur atrodas CPU kodoli, un tas ir, ja lietotājs nomet bumbu.

Lietotājs / johannvandelay sāka ar jautājumu:

Pēc neilga laika / AMD_Robert , AMD menedžeris, kurš var likties pazīstams , atbildēja viņam, jo ​​viņš uzņēmumam veido dažādus video. Tas ir Roberts Halloks , AMD inženieris, kas atbild par katra izstrādājuma, ko viņi izlaiž , tehnisko mārketingu. Atbildīgā persona atzīmēja:

X modelis. Ir pierādīts, ka tas ir nedaudz labāks par citām metodēm visiem CPU , ne tikai mūsējiem

Avots: Setting Sun for Tom's Hardware forumā

Pēc tam dažādi lietotāji turpināja dalīties pieredzē un metodoloģijā.

Piemēram, daži aizstāvēja punktu centrā, lai gan daži noņēmēji parādījās drīzāk nekā vēlāk .

Atkarībā no sekundēm punkts darbojas tikai tiem procesoriem, kuriem ir nelielas virsmas radiatori, pretējā gadījumā stūri tiek atstāti nesegti un CPU cieš.

No otras puses, vairāki lietotāji norāda, ka vēl viena laba metode ir termiskās pastas manuāla izplatīšana.

Šim nolūkam nelielu daudzumu novieto uz procesora un ar kartonu, kartīti vai tamlīdzīgi mēs varam vienmērīgi sadalīt makaronus. Izmantojot šo metodiku, jums ir jāatceras, ka jāizmet liekās platības, jo tas var nelabvēlīgi ietekmēt saldēšanu.

Un jūs, kādu metodi esat izmantojis termiskās pastas izplatīšanai? Vai jūs ievērosit AMD inženiera Roberta Halloka ieteikumus ? Kopīgojiet savas idejas zemāk.

Toma aparatūraReddit fonts