Intel tiek iesūdzēts tiesā par tā sofijas mikroshēmām pēc vairāku mobilo tālruņu aizdegšanās

Pirms vairākiem gadiem, kad Intel vēl mēģināja ielauzties viedtālruņu tirgū, kompānija paziņoja par dīvainu aliansi. Nevarēdams tajā laikā izveidot integrētu viedtālruņa modemu uz savas mikroshēmas, uzņēmums nolēma sazināties ar TSMC, kas bija atbildīga par modemu ražošanu.

Intel tiek iesūdzēts tiesā par savām SoFIA mikroshēmām, kuras acīmredzot pārkarst un izraisīja vairāku viedtālruņu eksploziju

Tas ļāva Intel sākt SoC, ko sauc par SoFIA, kas spēj konkurēt zemas un vidējas klases tirgos. Tomēr nesen kāds Brazīlijas ierīču ražotājs ar nosaukumu Qbex ir iesniedzis prasību tiesā pret Intel, apgalvojot, ka vairāki SoFIA mikroshēmu dizaina trūkumi ir izraisījuši daudzu viedtālruņu spontānu ieslēgšanu un pārkaršanu.

QBEX apgalvo, ka dažiem SoFIA mikroshēmu komponentiem jau pašā sākumā bija defekti un ka Intel bija informēts par šiem defektiem, bet negrasījās tos labot.

Ierīces, kuru pamatā ir SoFIA procesors, tika pārdotas galvenokārt jaunajos tirgos, un to darbības rādītāji bija līdzīgi mobilajiem telefoniem ar Atom procesoriem ar takts frekvenci no 1 GHz līdz 1, 2 GHz.

Pēc Qbex teiktā, Intel vērsās pie viņa, lai viņš sadarbotos 2015. gada janvārī, noslēdzot vienošanos, saskaņā ar kuru Qbex viedtālrunis, kas ražoja zīmolu Intel Inside, izmantos komponentus, kas izveidoti kā daļa no Rockchip līguma (Ķīnas ražotājs, ar kuru Intel iepriekš bija noslēdzis darījumus ar SoFIA balstītu ierīču laišanai tirgū.)

Problēmas radās drīz pēc QBEX, kad klienti sāka atgriezt desmitiem bojātu viedtālruņu, papildus saņemot tūkstošiem sūdzību. Pēc īsas izmeklēšanas Qbex inženieri identificēja dažus SoFIA mikroprocesora trūkumus, "kas izraisīja viedtālruņu pārkaršanu, kas viņiem varēja izraisīt ugunsgrēku vai pat eksplodēt".

Intel pārstāvis atbildēja uz šo prasību, sakot šādi:

"Mēs rūpīgi izmeklējam prasības tiesā. Tomēr mums nav pierādījumu, kas liecinātu, ka QBEX norādītās pārkaršanas problēmas ir izraisījis mūsu produkts. ”