Intel b365 express mikroshēmojums izlaists 22nm izlaidumā

Daudz tiek ziņots par Intel un tā centieniem mazināt pārslogotās 14 nm ražošanas līnijas, lai palielinātu ražošanas jaudu. Ir arī ziņojumi, ka Intel plāno atkārtoti ražot 22nm mikroshēmas, un tas jau ir apstiprināts ar jauno Intel B365 Express mikroshēmojumu.

Intel B365 Express, jaunais pašreizējais mikroshēmojums, kas ražots ar ātrumu 22 nm

Intel B365 Express ir jauna mātesplates mikroshēmojums, kas ir izlaists kā starpposms tās B360 Express un H370 Express mikroshēmām. Šo modeli raksturo tas, ka tas tiek ražots ar 22 nm HKMG + silīcija ražošanas mezglu, lai uzņēmuma procesoriem atbrīvotu ražošanas jaudu pie 14 nm ++. Neskatoties uz to, mikroshēmojuma TDP nemainās 6 vati. Intel B365 Express ir pāris papildinājumu un atvilkumu, salīdzinot ar Intel B360. Pirmkārt, tam ir lielāks PCI-Express komplekss ar 20 3.0 joslām, kas to nolīdzina ar H370 Express. B360 ir tikai 12 PCIe joslas. Tas nozīmē, ka B365 mātesplatēm būs papildu M.2 un U.2 savienojumi.

Mēs iesakām izlasīt mūsu rakstu par labākajiem datoru gadījumiem: ATX, microATX, SFF un HTPC

Saskaņā ar ARK spec lapu, šim Intel B365 Express mikroshēmojumam pilnībā trūkst iebūvēta 10 Gbps USB 3.1 gen 2 savienojuma. Chipset zaudē arī jaunākās paaudzes integrēto bezvadu maiņstrāvu. Tas viss norāda uz iespēju, ka B365 Express ir pārveidots Z170 ar bloķētu CPU pārslodzi. Šīs teorijas ticamībai pievieno faktu, ka, lai arī B360 izmanto ME versiju 12, B365 izmanto vecāku ME versiju 11. Tāpat kā H310C, arī B365 varētu ietvert platformas atbalstu operētājsistēmai Windows 7.

Nevajadzētu ilgi meklēt pirmās mātesplates ar Intel B365 Express.