3d nand mikroshēmu veidotāju ātruma pāreja uz 96 slāņiem

Chipmakers paātrina pāreju uz 96 slāņu 3D NAND moduļiem, uzlabojot to veiktspējas rādītājus. Tehnoloģija būtu jāintegrē līdz 2020. gadam. 96 slāņu 3D NAND piedāvā zemākas ražošanas izmaksas un lielāku iepakojuma uzglabāšanas apjomu, tāpēc ražotāji ir ieinteresēti pēc iespējas ātrāk sākt to masveida ražošanu patēriņa precēm.

Nākamais solis ir 96 slāņu 3D NAND moduļi

Tiek lēsts, ka 2019. gadā 30% no kopējās produkcijas būs 96 slāņi, un 2020. gadā tai vajadzētu pārsniegt 64 slāņu ražošanu. Protams, viņi strādā arī pie 128 slāņu NAND.

Pāreja uz 96 slāņu NAND 3D procesu tehnoloģiju palīdzēs piegādātājiem samazināt ražošanas izmaksas un uzlabot produktu konkurētspēju. Mikroshēmas, kas būvētas, izmantojot 96 slāņu NAND 3D procesu, veidos vairāk nekā 30% no visas NAND zibspuldzes ražošanas 2019. gadā. Paātrinoties pārejai uz 96 slāņu NAND zibspuldzes tehnoloģiju, paredzēts, ka tā būs no 64 slāņiem līdz 64 slāņiem. 2020. gadā, saskaņā ar norādītajiem avotiem.

Apmeklējiet mūsu ceļvedi par labāko RAM atmiņu tirgū

NAND zibatmiņas tirgus šogad ir bijis pārslogots. Chipmakers ir spiests palēnināt savu jaudu paplašināšanu un pat ražošanu, lai labāk kontrolētu krājumu līmeni.

Micron ir atklājis plānus par NAND zibspuldzes ražošanas samazināšanu vēl par 10%, savukārt SK Hynix aprēķināja, ka kopējais šogad saražoto NAND vafeļu skaits būs par vairāk nekā 10% mazāks nekā 2018. gada līmenis. Turklāt saskaņā ar Tiek ziņots, ka Samsung Electronics īstermiņā koriģē savas ražošanas līnijas, reaģējot uz Japānas un Dienvidkorejas tirdzniecības strīdu ietekmi.

Turklāt saskaņā ar avotiem daudzi NAND zibatmiņas veidotāji jau ir piegādājuši savus 120/128 slāņu 3D mikroshēmu paraugus. Tas būs svarīgi, lai redzētu labākus, ātrākus un lielākas ietilpības SSD.

Guru3d fonts