Intel piedāvās wlan un usb 3.1 draiverus

Ir pienācis laiks runāt par Intel nākotni, atsaucoties uz jauno WLAN un USB 3.1 kontrolieru klāstu . Mēs saskaramies ar 7. paaudzes galveno “Kaby Lake” ar jauno 200 sēriju, kas ir ļoti tuvu tirgū laišanai tirgū tieši CES 2017. gada janvārī, kas ir viens no vissvarīgākajiem un atzītākajiem notikumiem visā pasaulē. 300 sērijas gadījumā mums joprojām būtu jāgaida līdz nākamā 2017. gada beigām.

Intel Cannonlake sākotnēji iekļaus WLAN un USB 3.1

Šajā 200 mikroshēmojumu sērijā ar Intel Kaby Lake procesoriem mēs gaidām daudz funkciju, bet patiesībā neko, kas mūs pārāk pārsteigtu. Tiek runāts par veiktspējas uzlabošanu, kam vajadzētu būt minimālajam, pārejot no vienas paaudzes uz nākamo. Bet, godīgi sakot, mēs negaidām arī neko ārkārtēju. Pašlaik 100 sērijas mātesplates saņem BIOS atjauninājumus no ražotājiem. Mērķis? Padariet tos savietojamus ar jūsu jaunajiem procesoriem.

Mēs ne tikai pārietu uz 200 sērijām ar Kaby Lake procesoriem, jo ​​Intel puiši plāno iet tālāk, 300 sēriju virzienā, ar Intel Cannonlake procesoriem. Šī 300 sērija nonāktu 2017. gada beigās. Dati, kas mums ir pašlaik, attiecas uz bezvadu tīkla funkcijām. Mēs sagaidām kādu variantu ar vietējiem WLAN kontrolleriem ar 802.11 a / b / g / n atbalstu (šķiet, ka maiņstrāvas maiņa būs sarežģītāka) un dabisko USB 3.1 kontrolleri.

Mēs iesakām izlasīt mūsu ceļvedi pārstrādātājiem.

Lai sniegtu jums priekšstatu par šo jauno kontrolleru potenciālu, daudzi ražotāji šodien iekļauj mikroshēmas, lai apstrādātu USB 3.1 vai Wi-Fi. Bet visievērojamākais un nozīmīgākais uzlabojums ir tas, ka tie tiks integrēti Intel 300 sērijā. Iespējams, ka tas ir šīs lielās evolūcijas spilgtākais notikums, kuru varētu pamest 2017. gada nākamā gada beigās.

Vairāk CES 2017

Mēs informēsim jūs par visiem jaunumiem, ko mēs uzzinām par mikroshēmojumiem. Nākamajā tikšanās reizē ar CES 2017 mēs jums pateiksim visu, kas jums paredzēts, lai jūs uzzinātu visus jaunumus par mikroshēmojumiem 200 un 300. Ko jūs domājat par šo divu jauno tehnoloģiju iespējamo iekļaušanu sērijas mātesplatēs?