Jaunā Kirin 970 un Snapdragon 845 specifikācijas tiek filtrētas

Apmēram pirms mēneša sākās baumas, ka Qualcomm strādā ar Snapdragon 845. Nedaudz vēlāk tie tika apstiprināti, un sākās baumas par tā specifikācijām. Neapšaubāmi, uz jauno procesoru tiek liktas lielas cerības, kas sola pārspēt visus iepriekšējos.

Jaudīgāki procesori: Kirin 970 un Snapdragon 845

Lai gan tas nav vienīgais jaunais procesors, kas tiek gaidīts tirgū. Šeit ir arī Kirin 970 no Huawei. Uz abām tiek liktas lielas cerības. Tagad mums ir paveicies uzzināt pirmās noplūdes. Abu specifikācijas ir noplūdušas. Vai vēlaties uzzināt vairāk?

Specifikācijas Kirin 970 un Snapdragon 845

Iepriekš redzamajā attēlā varat redzēt abu procesoru specifikācijas. Saskaņā ar informāciju abas mikroshēmas tiks veidotas ar 10nm arhitektūru. Lai arī ar atšķirībām, tā kā Qualcomm, šķiet, izmanto Samsung LPE, Huawei ir izvēlējies FinFET.

Mēs iesakām izlasīt labākos kameru tālruņus

Ja informācija ir patiesa, Snapdragon 845 būs četri Cortex A-75 un četri Cortex A-53 kodoli, un tā pamatā būs arī Adreno 630 GPU. Abu specifikācijas mums sniedz diezgan skaidru un daudzsološu informāciju. Atliek redzēt, vai tā ir patiesa informācija, vai, gluži pretēji, tā ir bijusi dažu sekotāju izgudrojums. Drīz uzzināsim vairāk informācijas par abiem procesoriem.

Paredzams, ka Kirin 970 tiks izlaists vēlāk šogad, visticamāk, rudenī, lai gan mēs gaidām galīgo apstiprinājumu. Snapdragon 845 būs jāgaida nedaudz ilgāk. Tās atklāšana ir paredzēta 2018. gada sākumā, kad Samsung, Sony, LG un Xiaomi to pieņems. Kad abos procesoros būs vairāk apstiprinājumu, mēs jūs informēsim par jaunumiem. Vai jūs domājat, ka šīs specifikācijas ir patiesas?

Avots: Gžičina