Skylake arī ievērojami paaugstina savu temperatūru ar aizmugures palīdzību

Kopš Ivy Bridge parādīšanās Intel procesoriem ir bijušas pārkaršanas problēmas, īpaši pārslogotos apstākļos, kas viņiem ir liedzis pārsniegt pārspīlētā līmeņa līmeni, ko sasniedz Sandy Bridges, kas necieš no šīs problēmas.

Kā jau zināms, tas ir saistīts ar faktu, ka Intel no Ivy tilta pārtrauca IHS lodēšanu līdz procesora ietvaram, sabojājot siltuma pārnesi uz radiatoru ar no tā izrietošajām pārkaršanas problēmām - kaut ko vēl pastiprināja Haswell, iekļaujot sprieguma regulators paša procesora iekšpusē un tas ir daļēji atrisināts ar Skylake, noņemot šo regulatoru no procesora un ievietojot to atpakaļ mātesplatē.

Tomēr Skylake joprojām cieš no pārkaršanas ar pārspīlēšanu, kā parādīja PC Watch puiši ar Core i7 6700K. Savos testos viņi ir noņemuši IHS Core i7 6700k un ir atraduši ļoti mazu ražošanas procesa rezultātu 14 nm augstumā, pat mazāku nekā i7-5775C.

Interesantākais ir tas, ka pēc Intel ievietotās termiskās pastas aizstāšanas ar Cool Laboratory Liquid Pro, pārslodzes laikā temperatūra ir samazināta par 20ºC līdz 4, 6 GHz un spriegums 1, 325v. Krājumu apstākļos ir samazināta arī temperatūra, bet mazākā mērā - 16ºC. Tas pats tests tika veikts ar Prolimatech PK-3 termisko pastu, uzrādot daudz mazāku temperatūras uzlabojumu - 4ºC gan krājumā, gan virs pulksteņa.

Avots: techpowerup