TSMC būs nolīgt vairāk nekā 8000 inženieriem attīstīt 3 nm

TSMC plāno pievienot 8000 darba vietu jaunam pētniecības un attīstības centram, kuru paredzēts pabeigt līdz 2020. gada beigām. Tas būs paredzēts pētniecībai un izstrādei 3 miljonu jūdzēs un ārpus procesu tehnoloģijām.

TSMC pirmo 3nm mikroshēmu ražošana tiks sākta 2023. gadā

Par to paziņoja Marks Liu, TSMC izpilddirektors, kurš sacīja, ka viņi centra darbībai pieņems darbā 8000 papildu darbiniekus. Jaunais pētniecības un attīstības centrs atradīsies Taivānas ziemeļos. Plānots, ka būvniecība sāksies nākamā gada sākumā, un to paredzēts pabeigt līdz gada beigām. Saskaņā ar Taiwan News, darbinieks teica, ka viņš būs veltīts 3nm attīstīšanai.

Apmeklējiet mūsu ceļvedi par labākajiem pārstrādātājiem tirgū

Mēs zinām, ka TSMC jau strādā pie 5nm mezgliem nākamās paaudzes mikroshēmām, bet 3nm mezgli ir plānos. Pašlaik mēs nezinām, vai ieradīsies mezgli, kas ir mazāki par 3 nm, vai arī būtu kāda cita alternatīva mezglu samazināšanai, lai uzlabotu procesoru veiktspēju un to enerģijas patēriņu.

TSMC 2018. gadu noslēdza ar aptuveni 49 000 darbinieku, tāpēc 8 000 pievienošana nozīmētu spēcīgu tās pētniecības un attīstības kapacitātes pieaugumu. Jaunākajā trešajā ceturksnī TSMC pētniecībai un izstrādei iztērēja 769 miljonus ASV dolāru, kas ir par 10% vairāk nekā pirms gada. Viņi nesen uzsāka rūpnīcas celtniecību, lai attīstītu 3nm mikroshēmas.

Viņi lēš, ka pirmo 3nm mikroshēmu ražošana tiks sākta 2023. gadā.

Tomshardware fonts