Tsmc plāno pāriet uz 7 nm 2018. gadā

TSMC ir viens no galvenajiem pasaules līderiem silīcija mikroshēmu ražošanā, šis gigants plāno turpināt augšā un tāpēc jau plāno pāriet uz ražošanas procesu pie 7 nm nākamajam 2018. gadam.

TSMC paātrina 7nm attīstību

Tādējādi TSMC pievienojas Globalfoundries nolūkā nākamajam gadam veikt pāreju uz 7 nm, ir paredzams, ka abi uzņēmumi izmantos EUV tehnoloģiju, lai spētu veikt jaunu lēcienu uz priekšu silīcija robežas virzienā. Globalfoundries būs atbildīgs par AMD jauno Zen 2 procesoru un Navi GPU ražošanu, izmantojot tā 7nm procesu.

AMD Ryzen Threadripper piegādā ar šķidruma dzesēšanu

Pašlaik TSMC jau ražo produktus ar savu 10 nm procesu, lai arī tas vēl nav pietiekami nobriedis, lai to izmantotu ļoti sarežģītu dizainu, piemēram, Nvidia GPU, ražošanā, tāpēc tā izmantošana ir ierobežota ar vienkāršākiem dizainparaugiem, piemēram, procesoriem. cita starpā viedtālruņiem un planšetdatoriem. Pēdējos gados konkurence ir izdarījusi lielu spiedienu uz TSMC, kas vairs nedominē ar dzelzs dūri kā iepriekš, tāpēc ir laiks iegādāties akumulatorus.

Ar to uzņēmums ir paātrinājis sava procesa attīstību līdz 7 nm, lai tas būtu gatavs pēc iespējas ātrāk, sākotnēji izmantojot DUV tehnoloģiju un pēc tam veicot lēcienu uz EUV, procesam nobriestot. EUV spēj ražot augstākas kvalitātes mikroshēmas, taču nepieciešamais aprīkojums prasa daudz prasīgākus nosacījumus, kas prasa nogatavināšanu ražošanas procesā, kas var ilgt pāris gadus. Globalfoundries arī uzsāks DUV ar savu 7nm ražošanas procesu.

Avots: overclock3d