Tsmc apvieno spēkus ar mākslīgā intelekta vadītājiem, lai ražotu tā procesorus

Ķīnas AI vadītāji, piemēram , HiSilicon, Cambricon Technologies, Horizon Robotics un DeePhi Tech, ir parakstījuši sadarbības līgumu ar silīcija mikroshēmu ražotāju TSMC, lai sniegtu būtisku stimulu viņu jaunajiem risinājumiem.

TSMC pievērš īpašu nozīmi mākslīgajam intelektam

HiSilicon atklāja Kirin 970 kā jauno integrēto AI skaitļošanas iespēju flagmani, un tas tika ieviests Huawei viedtālruņu modeļos Mate 10 un M10 Pro, kas tika izlaisti 2017. gada oktobra vidū. Šo mikroshēmu oficiāla ražošana sākās vidū 2017. gads ar TSMC 10 nm FinFET procesu ar ikmēneša ietilpību 4000 gabalu 12 collu vafeļu. Huawei strādā, lai uzlabotu viedtālruņu mākslīgā intelekta iespējas, un vēlas iekarot 40 procentus no Ķīnas viedtālruņu tirgus.

Tesla Motors un AMD apvieno spēkus mākslīgajam intelektam

Cambricon Technologies 2017. gada novembrī izlaida trīs jaunus procesorus ar AI iespējām: Cambricon-1H8 zemākas jaudas datoru redzes lietojumprogrammām, augstas veiktspējas Cambricon-1H16 vispārīgākiem lietojumiem un Cambricon-1M autonomās braukšanas lietojumprogrammas. Uzņēmums nesen ieviesa MLU100 AI mikroshēmas, lai atbalstītu secinājumu pieteikumus maziem un vidējiem serveriem un datu centriem, un MLU200 mikroshēmas, lai atbalstītu apmācības programmas AI uzņēmumu pētniecības un attīstības centros. Visi no tiem tiks ražoti, izmantojot TSMC 16 nm procesu.

Horizon Robotics decembrī oficiāli uzsāka divus mākslīgā intelekta procesorus - vienu attēlu apstrādei un otru viedās pilsētas lietojumprogrammām ar mazu enerģijas patēriņu. Uzņēmums plāno ieviest procesoru, kura pamatā ir Bernoulli, un 2019. gadā - Bayes bāzes procesors.

DeePhi Tech plāno 2018. gadā izlaist divas sistēmas mikroshēmojumus, vienu AI mākoņa pakalpojumiem un otru AI termināļa ierīču lietojumprogrammām, ar pēdējām pieņemot uzņēmuma iekšējo izstrādāto Aristoteļa arhitektūru un ražojot, izmantojot 28nm procesu. no TSMC.

Fudzilla fonts