Via edge ai, jauns ai izstrādes komplekts, kura pamatā ir android 8.0 bsp

VIA Edge AI ir jauns attīstības komplekts, par kuru ir paziņots, un kuru tagad ir iespējams iegādāties divās konfigurācijās VIA Embedded tiešsaistes veikalā. Mēs jums pastāstīsim par visām īpašībām un dažādajām pirkšanas iespējām.

VIA Edge AI, jauns AI lietojumprogrammu izstrādes komplekts, kas pieejams vairākās versijās

Pirmā konfigurācija sastāv no SOM VIA SOM-9X20 moduļa un SOMDB2 nesējplates ar 13MP CMOS kameras moduli ar specifikācijām, kas piedāvā COB 1 / 3.06 ", un izšķirtspēju 4224 x 3136 pikseļi, par 629 USD, plus piegādes izmaksas.. Otro iestatīšanu veido VIA SOM-9X20 SOM modulis un SOMDB2 nesējplate par USD 569 plus nosūtīšana. 10, 1 collu MIPI LCD skārienjūtīgais panelis ir arī pieejams kā opcija par cenu USD 179 plus piegāde.

Mēs iesakām izlasīt mūsu ziņu par Dell sarunām par mākslīgo intelektu un lietu internetu

VIA Edge AI izstrādes komplekts ir optimizēts viedai reāllaika video uztveršanai, apstrādei un malu analīzei. Lietojumprogrammu attīstību nodrošina Android 8.0 BSP, kas ietver Snapdragon neirālo apstrādes dzinēju (NPE) atbalstu un pilnu Qualcomm Hexagon DSP paātrinājumu, lai darbinātu mākslīgā intelekta lietojumprogrammas.

VIA ir arī paziņojusi, ka Yocto 2.0.3 bāzes Linux BSP tiks izlaists 2018. gada jūnijā, tiklīdz būs pieejama plašāka informācija un pilnīgas specifikācijas. VIA piedāvā arī visaptverošu aparatūras un programmatūras pielāgošanas pakalpojumu komplektu, kas paātrina sistēmas komercializāciju un samazina izstrādes izmaksas. Mākslīgais intelekts katru dienu kļūst arvien svarīgāks, tāpēc visi uzņēmumi vēlas to izmantot.

Techpowerup fonts