X570 aorus pro apskats spāņu valodā (pilna analīze)

X570 AORUS Pro ir viens no tiem dēļiem, kas mums vienmēr jāiesaka. Tas bija nākamais mūsu izmēģinājumu stendā, un tā sniegums ir lielisks, neaizmirstot, ka tā cena ir ap 290 eiro. Pateicoties 12 + 2 fāžu VRM un lieliskajām radiatoriem, mums būs diezgan aparatūras sistēma un forša mikroshēmojums. Arī estētika ir vairāk nekā nostrādāta ar trim RGB apgaismes zonām, saliekamajām radiatoriem M.2 un arī divām pieejamajām versijām, ar un bez Wi-Fi.

Nu, bez turpmākas piepūles, mēs sāksim šo analīzi, bet ne pirms pateicamies AORUS par viņu uzticību un sadarbību ar mums, kas uz laiku deva mums šo un citas X570 plates analīzei.

X570 AORUS Pro tehniskās iespējas

Noņemot boksu

Pārskatīšanu mēs sākam kā vienmēr, noņemot X570 AORUS Pro izvēles rūtiņu. Vidēji augsta diapazona šķīvis, ja mēs sevi novietojam kontekstā ar AMD platformu, kas nonākusi pie mums, vienā biezā kartona kastē ar korpusa tipa atveri.

Šajā lodziņā mums ir parasti vairāk vai mazāk ar krāsu izdruku uz AORUS piekūna logotipa melna fona un plāksnes galvenajām īpašībām uz tās galvenās puses. Aiz tā mēs redzam pietiekami daudz informācijas, ko atbalsta dažādu komponentu fotogrāfijas, kā arī tabulā.

Atstājot to aiz muguras, mēs to atveram, un jums vajadzētu atrast plāksni, kas novietota uz kartona veidnes ar biezu antistatisku maisiņu un tieši zem piederumu nodalījuma. Kopumā saišķis sastāv no šādiem elementiem:

• X570 AORUS Pro mātesplate 2x SATA Gbps kabeļi 1x 4 pin RGB kabeļa adapteris F_Panel skrūvēm SSD uzstādīšanai Lietotāja rokasgrāmata Garantijas kartes atbalsts DVD

Šajā DVD ir iekļautas Norton Internet Security (OEM versijas), cFosSpeed ​​un XSplit ar 12 mēnešu licenci. Kā redzat, tas nav slikti, satura veidotājiem diezgan noderīgs saturs un tāda informācija kā apgaismojuma kabelis.

Dizains un specifikācijas

X570 AORUS Pro piedāvā īstā AORUS stila dizainu, kas ir ārkārtīgi līdzīgs tam, kas savulaik tika dots Intel platformas dēļiem. Tā mēs redzam plāksni, kas pilnībā nokrāsota matēti melnā krāsā ar baltām līnijām kā rotājumu. Šoreiz jūs neredzat plāksni, kas ir pārāk noslogota ar alumīniju un dzesēšanas ierīcēm, jo ​​šeit jūs meklējat līdzsvaru starp cenu un kvalitāti.

Jebkurā gadījumā katrā no M.2 spraugām ir uzstādīta alumīnija radiatoru, kas faktiski ir lieliski noņemams ar eņģu sistēmu. Manai gaumei tas ir tieši tas, kas lietotājam vajadzīgs, lietošanas ērtums un uzstādīšana ar sarežģītām integrētām siltumizolācijas ierīcēm, kuras pilnībā jāatskrūvē, lai ietilptu M.2. Vēl vairāk, mēs varam izvēlēties, vai izmantot pašu M.2, vai arī komplektācijā iekļauto radiatoru, kas, no otras puses, ir ar attiecīgajiem silikona termo spilventiņiem.

Līdzīgi mums mikroshēmojuma apgabalā ir diezgan liels radiators, kas sastāv no alumīnija bloka un turbīnas ventilatora. Šoreiz blokā nav LED apgaismojuma. Visbeidzot mums ir VRM radiatori, kas ir bloki, kurus savieno vara siltuma caurule. Tie ir divi alumīnija bloki un ar atlokiem, kaut arī daudz vairāk tie, kas atrodas vertikālā zonā, zem aizmugurējā paneļa EMI aizsarga, kas arī ir izgatavots no alumīnija.

Un tagad redzēsim, kur mēs varam atrast apgaismojuma elementus šajā X570 AORUS Pro. Mums būs josla tajā pašā EMI protektorā, un tālāk lejā blakus skaņas kartei mums būs vēl viena maza zona. Un, ja mēs pagriežam mātesplati, mums kreisajā pusē būs diezgan plaša josla. Visos gadījumos tas ir saderīgs ar Gigabaitu RGB Fusion 2.0, tāpat kā četras iekšējās galvenes, divas 4-pin RGB un divas citas 3-pin funkcionālas - Addressable RGB.

VRM un jaudas fāzes

Kā mēs vienmēr darām, mēs sīkāk redzēsim X570 AORUS Pro barošanas sistēmu, kurai mēs jau paredzam, ka tā ir lieliska kvalitāte. Pēc tam mums ir 12 + 2 fāžu energosistēma, kas savu enerģiju iegūst no dubultā cietā 8 kontaktu, 8 kontaktu EPS savienotāja.

Sistēma sastāv no trim posmiem, papildus digitālajam PWM kontrolierim vai EPU, kas ir atbildīgs par sprieguma un frekvences modulācijas pārdomātu vadību ar pielāgojumiem tieši BIOS, kas ļauj nodrošināt drošāku un stabilāku pārslodzi.

Pirmajā posmā mums ir DC-DC MOSFETS pārveidotāji, kuru funkcija ir ģenerēt CPU ideālu spriegumu un intensitāti. Šajā gadījumā mums ir galvenā InfOSon veidotā MOSFETS IR3553 PowlRstage vCore konfigurācija. Tās nav augstākās zīmola īpašības, taču tām ir jaunākās tehnoloģijas, kas pieejamas 3. paaudzes AMD Ryzen. Tie atbalsta ne vairāk kā 40A katru, sasniedzot 480A CPU spriegumam, ar izejas spriegumu no 0, 25 V līdz 2, 5 V ar efektivitāti 93, 2%.

Otrajā un trešajā posmā mums ir attiecīgi cietie čOKI, lai droselētu pašreizējo padevi un barošanas avotu, un attiecīgie cietie kondensatori, lai pēc iespējas stabilizētu līdzstrāvas signālu. LAIRD siltuma spilventiņi ir 1, 5 mm biezi un 5 W / mK siltumvadītspēja. Ar visu to ražotājs nodrošina mums absolūtu stabilitāti pārspīlēšanas laikā (ja iespējams) jaunajiem 3. paaudzes Ryzen centrālajiem procesoriem.

Socket, chipset un RAM atmiņa

Šajā sadaļā mums nav pārāk daudz ziņu par citiem šī un citu ražotāju dēļiem. Sākot ar kontaktligzdu, jūs jau zināt, ka tas ir PGA AM4, kas jau ir sens paziņa kopš pirmā Ryzen ienākšanas tirgū. Zīmolam tā ir lieliska detaļa, lai saglabātu savietojamību ar lielāko daļu Ryzen centrālo procesoru līdz pašreizējai paaudzei. Tas atbalsta 2. un 3. paaudzes AMD Ryzen procesorus un 2. paaudzes Ryzen APU ar integrētu Radeon Vega grafiku. Jebkurā gadījumā paneļa atbalsta lapā mums būs visi CPU, kurus atbalsta šis X570 AORUS Pro.

Runājot par AMD X570 mikroshēmojuma konfigurāciju, visā pārskatā mēs redzēsim, kā tiks sadalīti 20 PCIe 4.0 joslas. Liels uzlabojums salīdzinājumā ar iepriekšējām mikroshēmojumiem, ar daudz lielāku spēju savienot ātrgaitas atmiņas perifērijas ierīces un atbalsts jaunajam PCIe kopnim galddatoros, kas atbalsta augšupielādi un lejupielādi līdz 2000 MB / s.

Tātad mēs varam runāt tikai par RAM atmiņu, kurai šajā gadījumā acīmredzami ir 4 DIMM sloti, kas ir pastiprināti ar tērauda plāksnēm. Atbalsta JEDEC profilus ar pārslodzi rūpnīcas moduļos ar maksimālo ātrumu 4400 MHz. Lai gan mūsu BIOS pārskatā mēs redzējām, ka reizinātājs atbalsta līdz 5000 MHz, iespējams, nākotnē iespējamos atjauninājumus. Kā jūs jau domājat, ja mēs instalēsim 3. paaudzes Ryzen centrālo procesoru, tas atbalstīs maksimāli 128 GB atmiņu, savukārt Ryzen2nd Gen CPU atbalstīs 64 GB ar ātrumu 3600 MHz un APU 64 GB ar 3200 MHz. Tas ir tieši tāds pats visās jaunās paaudzes plāksnes.

Krātuves un PCI sloti

Tātad mēs sākām redzēt PCIe joslu sadalījumu, kā vienmēr runājot par šīs X570 AORUS Pro plates glabāšanu un laika nišām. Šajā modelī, salīdzinot ar parasto AORU MASTER, mēs esam piedzīvojuši dažus samazinājumus, kaut arī joprojām esam pārāki par AORUS ELITE modeli.

Mēs sākam ar krātuvi, kas šajā gadījumā sastāv no kopumā 2 64 Gbps M.2 PCIe 4.0 x4 laika nišām, kas ir saderīgas ar izmēriem 2242, 2260, 2280 un 22110. Tāpat abās spraugās viņiem ir dzesēšanas sistēma. Slots, kas atrodas zem CPU, ir tieši savienots ar CPU sliedēm, un ir saderīgs tikai ar PCIe 4.0 / 3.0 x4 interfeisu. Otrais slots ir savienots ar X570 mikroshēmojumu, un šajā gadījumā tas atbalsta SATA 6 Gbps saskarni. Kopā ar mums kopā ir 6 SATA III porti, kas ir saderīgi ar RAID 0, 1 un 10.

Tagad apskatīsim PCIe laika nišu konfigurāciju, kuras arī ir sadalītas starp mikroshēmojumu un CPU. Mēs sākam, kā vienmēr, nodrošinot informāciju no diviem PCIe 4.0 x16 laikapstākļiem, kas savienoti ar centrālo procesoru, kas darbosies šādi:

• Ar 3. Gen Ryzen CPU laika nišas darbosies 4.0 režīmā pie x16 / x0 vai x8 / x8. Ar 2. Gen Ryzen CPU sloti darbosies 3.0 režīmā pie x16 / x0 vai x8 / x8. Ar 2. Gen Ryzen APU un Radeon Vega grafika darbosies no 3.0 līdz x8 / x0 režīmā. Tātad otrais PCIe x16 slots tiks atspējots AP PCIe laika nišām, un CPU M.2 slots nesadala nevienu joslu.

Šīs divas rievas ir viegli identificējamas, jo tām ir tērauda iekapsulēšana, lai nodrošinātu lielāku izturību. Šie divi sloti atbalsta multiGPU konfigurāciju ar AMD CrossFire 2-way un Nvidia SLI 2-way, ja vien tajā ir instalēta trešās puses Ryzen.

Tagad apskatīsim vietas, kas savienotas ar X570 mikroshēmojumu, kas būs divi PCIe x1 un viens PCIe x16:

• PCIe x16 slots darbosies no 4.0 līdz x4 režīmā, tāpēc jums būs pieejami tikai 4. joslas. 2 PCIe x1 sloti varēs strādāt 3.0 vai 4.0 ar tikai vienu pieejamo joslu. Instrukcijās neko par to neesam redzējuši, taču mēs gandrīz varam garantēt, ka viena no PCIe x1 laika nišām koplieto autobusu ar M.2 slotu vai ar otru PCIe x1.

Tīkla savienojums un skaņas karte

Kā parasti notiek ar dēļiem šajā jaunās platformas cenu diapazonā, X570 AORUS Pro nav pārāk daudz jaunu iespēju, ko parādīt, kad runa ir par savienojamību. Tā kā tai ir tikai RJ-45 ports, kuru vada 10/100/1000 Mbps Intel I211-AT mikroshēma, AORUS mums sniedz atbalstu ar cFosSpeed ​​programmatūru, kas pamatā tīkla paketes izplata pēc iespējas optimālāk. izmantojot QoT, kas orientēta uz spēlēm, multividi un P2P.

Jāatzīmē, ka ir pieejama arī X570 AORUS Pro Wi-Fi plate, kurai ir integrēta Intel Wi-Fi 6 AX200 M.2 tīkla karte.

Skaņas sadaļā mums ir vislabākā Realtek pieejamā mikroshēma ar ALC1220-VB kodeku, kas paredzēts spēlēšanai. Tas piedāvā augstas precizitātes izvadi ar 120 dBA SNR ar viedo austiņu pastiprinātāju un mikrofonu ieeju līdz 114 dBA SNR. Turklāt tas atbalsta 32 bitu un 192 kHz atskaņošanu, ja vien visi 8 kanāli netiek izmantoti vienlaicīgi. Šai mikroshēmai ir pievienoti WIMA FKP2 kondensatori un Chemicon kondensatori, lai radītu augstāko iespējamo audio kvalitāti, neapšaubāmi labāko savā segmentā.

I / O porti un iekšējie savienojumi

Tagad redzēsim, kādi porti ir atrodami X570 AORUS Pro I / O panelī:

• 1x HDMI 2.0b (3840 × 2160 @ 60Hz) 4x USB 2.0 (melns) 3x USB 3.1 Gen1 (zils un balts) 2x USB 3.1 Gen2 (sarkans) 1x USB 3.1 Gen2 Type-C1x RJ-45S / PDIF digitālā audio 5x ligzda 3, 5 mm audio

Pietiekamas krāsas USB, kas mums ir šajā panelī. Mums tikai jāpatur prātā, ka USB 3.1 Gen2 A tips, kas atrodas tieši blakus tīkla portam (sarkans), darbosies tikai ar 10 Gbps ar 3. ģen. Ryzen, pārējos gadījumos tas sasniegs 5 Gbps.

Galvenās iekšējās ostas būs šādas:

• 2x USB 2.0 (ar ne vairāk kā 4 pieslēgvietām) 2x USB 3.1 Gen1 (ar ne vairāk kā 2 portiem) 1x USB 3.1 Gen2 C tips Priekšējais audio savienotājs 7x ventilācijas galvenes (saderīgs ar ūdens sūkni un ventilatoru) TPM4x savienotājs RGB LED galvenes (2 RGB) 4-pin un 2 A-RGB 3-pin darbības) poga Q-Flash Plus

Šajā iekšējā savienojamības sadaļā mums ir viss, ko mēs varētu lūgt, ar ne vairāk kā 4 ārējām USB galvenēm un pogu, kas ļauj atjaunināt BIOS tieši no USB, ja nav instalēts centrālais procesors / atmiņa / GPU.

Papildus 7 ventilācijas savienotājiem mums ir arī pavisam 7 iekšējās temperatūras sensori: kontaktligzdai, VRM, PCIe x16 spraugām, mikroshēmojumam, šasijai un divām galviņām ārējiem termistoriem. To visu var viegli pārvaldīt, izmantojot Gigabaitu un AORUS paneļu tehnoloģiju Smart Fan 5.

Asus izveidoto USB portu sadalījums starp mikroshēmu un CPU ir šāds:

• X570 mikroshēmojums: C tipa USB iekšējais un I / O panelis, USB 3.1 Gen2 I / O panelis, 2 iekšējās USB 3.1 Gen1 galvenes un visas pieejamās USB 2.0 uz kuģa. Centrālais procesors: 3 USB 3.1 Gen1 I / O panelis un USB 3.1 Gen2 (zems sarkans RJ-45) I / O panelis

Rezerves programmatūra

Šajā sadaļā mēs redzēsim visinteresantākās programmas, kas atbalsta šo X570 AORUS Pro un daudzas citas AORUS.

Sāksim ar programmatūru EasyTune un Smart Fan 5, kurām ir praktiski identisks interfeiss, lai arī tās rūpējas par dažādām lietām. Pirmais galvenokārt tiek izmantots saskarnei ar BIOS pārspīlēšanas iespējām, gan CPU, gan RAM, kā arī sprieguma un strāvas parametriem.

Otro, mēs to pilnībā izmantosim, lai kontrolētu mūsu aprīkojuma ventilācijas sistēmu, ar nosacījumu, ka uz klāja ir tieši savienoti ventilatori. Mēs varēsim izveidot RPM profilus, brīdinājumus par temperatūras sliekšņiem un daudzas citas lietas.

Tad mums ir lietojumprogrammu sajaukums, kurā mēs varam izcelt App Center tikai tāpēc, ka daļēji ir jāprot instalēt pārējās programmas, kuras ražotājs nodrošina mums. No tā mēs varam atjaunināt pārējos komunālos pakalpojumus un instalēt tos, kas mums trūkst.

Divas citas, kurām nevarētu pietrūkt, ir RGB Fusion 2.0, lai pārvaldītu paneļa apgaismojumu un tam pievienotās perifērijas ierīces, un lietojumprogramma BIOS atjaunināšanai. Citi, kurus mēs redzam arī interesanti, ir tīkla adapteris un sFosSpeed, lai gan pēdējos mēs neesam instalējuši. Neaizmirstiet instalēt mikroshēmojuma draiverus, lai operētājsistēma būtu integrēta platformā.

Pārbaudes sols

Mūsu testa stends ar X570 AORUS Pro sastāv no šādiem komponentiem:

TESTA LĪDZEKLIS
Procesors:	AMD Ryzen 5 3600X
Pamatnes plāksne:	X570 AORUS Pro
Atmiņa:	16 GB G.Skill Trident Z RGB Royal DDR4 3600MHz
Heatsink	Krājums
Cietais disks	ADATA SU750
Grafiskā karte	Asus ROG Strix GTX 1660 Ti
Strāvas padeve	Esiet kluss Dark Pro 11 1000W

BIOS

AORUS ir viena no intuitīvākajām un vienkāršākajām mūsdienu BIOS, ar interfeisu, kurā viss ir lieliski sakārtots starp pamata un uzlaboto režīmu. Pirmais parāda mums tikai visatbilstošāko informāciju par instalēto aparatūru, savukārt uzlabotajā režīmā mums būs visi rīki, kas paredzēti vairāk ekspertu lietotājiem. Ar sadaļu, kas īpaši veltīta pārlūkošanai, atmiņas kontrolei, CPU, atmiņas ierīcēm utt.

Tāpat no šejienes mums būs pieejama Smart Fan 5 utilīta ar visiem sensoriem un savienotājiem, kas atrodas uz tāfeles. tāpat mēs varam atjaunināt BIOS, izmantojot Q-Flash no šejienes vai vienkārši ievietojot USB noteiktā paneļa portā. Daudzas no šīm funkcijām, kuras mēs jau esam redzējuši, ir pieejamas pašā operētājsistēmā, lai gan mēs iesakām tās veikt no pašas BIOS.

Temperatūra

Tāpat kā citos gadījumos, mēs neesam spējuši augšupielādēt Ryzen 3600X procesoru ātrāk nekā tas, ko tas piedāvā krājumā, tas ir kaut kas, par ko mēs jau runājām pārstrādātāju un pārējo dēļu pārskatā. Mēs esam nolēmuši veikt 12 stundu testu ar Prime95, lai pārbaudītu 12 + 2 fāzes, kad šī plate tiek darbināta ar 6-kodolu centrālo procesoru un tā krājuma radiatoru.

Mēs ar Flir One PRO esam veikuši termouzņēmumus, lai ārēji izmērītu VRM temperatūru. Šajā tabulā būs rezultāti, kas stresa procesa laikā izmērīti sistēmā par mikroshēmu un VRM.

X570 AORUS Pro	Atviegloti krājumi	Pilns krājums
VRM	35ºC	47ºC
Chipset	39 ° C	48 ° C

Šajā gadījumā mēs redzam , ka VRM ir diezgan zema temperatūra, lai gan ir iespējams, ka, ja ieliksim 3950X, tā paaugstināsies par dažiem grādiem, jo ​​tai ir vajadzīga lielāka jauda. Jebkurā gadījumā zināt, ka tabulas temperatūru mēra no sastāvdaļu iekšpuses ar HWiNFO.

Noslēguma vārdi un secinājums par X570 AORUS Pro

Pēc šīs intensīvās informācijas lapas ir laiks apkopot un pateikt, kādas ir sajūtas, kuras mums rada šis X570 AORUS Pro. Mēs zinām, ka X570 platforma ir diezgan dārga, un tādi dēļi kā šī izšķir atšķirību - to izmaksas ir daudz tuvākas tam, ko lietotājs prasa, un ar lieliskām funkcijām, piemēram, tās lielisko 12 + 2 fāžu VRM ar MOSFETS Infineon PowlRstage, labākais no šīs jaunās paaudzes.

Veiktspēja, ko tā mums piedāvāja ar šo 6/12 kodolu centrālo procesoru un GTX 1660 Ti, ir bijusi lieliska, veidojot lielisku komandu ar atmiņām par +3600 MHz ātrumu. Mēs novērojām, ka ventilācijas profils nav pārāk slīpēts, pēkšņi palielinoties un samazinoties RPM. Mēs iesakām katram lietotājam to pielāgot savām vajadzībām

Projektēšana šķita ļoti veiksmīga, jo īpaši attiecībā uz mikroshēmojuma izcilo nedaudz atlocīto Heatsink un jo īpaši divām biezajām radiatoriem ar termo spilventiņiem M.2, kas ir ļoti viegli noņemami, un VRM ar vidēju siltumcauruli.

Mēs iesakām izlasīt labākās mātesplates tirgū

BIOS ir ļoti ērti lietojama, stabila, divējāda un ar visu nepieciešamo entuziastiskiem lietotājiem. Lai gan sprieguma pārvaldības aspekti un jo īpaši šo CPU pārspīlēšanas jauda, ​​kas pašlaik nav pieejami, pārsniedzot sarakstā iepriekš noteiktās frekvences un spriegumus, joprojām ir jāslīpē.

Šī X570 AORUS Pro cena ir aptuveni 280-295 eiro, un versija ar Wi-Fi 6 ir pieejama arī tiem, kas vēlas papildu savienojamību. Tāpat kā citi šajā cenu diapazonā, mums tas jāiesaka, ņemot vērā tā sastāvdaļu kvalitāti un lielisko ražotāju.

PRIEKŠROCĪBAS	NEVAJADZĪBAS
+ DIZAINS + RGB APGAISMOJUMS	- VENTILATORU PROFILA APRAKSTS nav ļoti slīpēts
+ KVALITĀTES SASTĀVDAĻAS	- PRETTY AUGSTAS CENAS ŠIEM X570
+ VRM POWLRSTAGE un izcili temperatūras parametri
+ Dubultā M.2 PCIE 4.0 ar sildīšanas saitēm
+ AUGSTĀKAS ATLASES PAZĪMES

Professional Review komanda piešķir jums zelta medaļu un ieteikto produktu:

X570 AORUS Pro

SASTĀVDAĻU KVALITĀTE - 83%

IZPLATĪŠANA - 82%

SPĒLES PIEREDZE - 80%

SKAŅA - 83%

CENA - 82%

82%